立创EDA Linux版是为Linux系统设计的一款专业的电子仿真设计软件，延续了Windows版的经典功能，丰富的元件库和封装库文件，提供标准模式和仿真模式两种设计模式，可以快速的实现电路图的绘制和仿真。

软件特色

1、超过百万的免费库

2、已创建超过100多万种实时更新的元件，

3、让你更专注于设计，你也可以导入自己常用封装库

4、整合 立创商城 元器件目录

5、得益于中国领先的元器件自营商城 - 立创商城 ，立创EDA集成超过20万实时更新的，并且库存充足的元器件库。

6、电子工程师可以在设计过程中检查元器件库存、价格和立即下单购买，缩短设计周期。

软件功能

1、立创EDA提供一个元件库，拥有需要添加元件的时候可以在软件搜索

2、本软件设计界面是文的，更加符合国内用户的习惯

3、功能多个教程，启动软件就可以查看官方提供的教程

4、设计电路的工具很多，绘图的工具也非常丰富

5、支持导出BOM，设计的内容可以导出BOM

6、EasyEDA源码也是可以在软件显示的

7、提供多个画线工具，在连接元件的时候更轻松

8、支持多个元件插入，在软件就可以添加元件

9、支持导线添加，轻松为你的原理图添加导线

立创EDA Linux版安装卸载方法

安装：

1.在解压文件夹里面打开终端，一般在右键有打开终端菜单，如果没有可以使用快捷键 CTRL+ALT+T，并且使用 cd 命令切换到解压路径下。

无需解压 lceda-linux-x64.zip 文件。

2.在终端输入命令

sudo bash install.sh

或者

sudo sh install.sh

3.回车，输入登录密码再回车(密码不会显示出来)，等待安装完成。

4.安装完成在软件菜单中找到打开即可。

卸载：

1.在终端输入命令

sudo bash uninstall.sh

或者

sudo sh uninstall.sh

2.回车，输入登录密码再回车，等待卸载完成。

常见问题

如何在PCB中阻焊层开窗/暴露铜箔?

先需要了解阻焊层的含义，阻焊层对应是PCB板上面的阻焊油层(通常是绿油)，在画PCB时如果需要某个区域没有绿油覆盖就需要在PCB设计里面，在阻焊层绘制对应的元素(如矩形)，如果不画任何元素，板子默认全部覆盖阻焊油(除了焊盘)。立创EDA的过孔默认盖油，过孔需要开窗则点击其属性面板的“创建阻焊区”按钮，过孔将自动变为焊盘。

方法1：

1.先在层工具，点击齿轮图标，打开层管理器，开启阻焊层。新建的 PCB 默认开启。

2.选中你要创建阻焊的导线或者实心填充，在右边属性面板点击“创建开窗区”按钮。

3.编辑器会自动在导线或实心填充相同的位置创建一个基本相同的阻焊层图元，完成开窗。

方法2：

1.先在层工具，点击齿轮图标，打开层管理器，开启阻焊层。新建 PCB 默认开启。

2.回到层工具，点击小铅笔图标将当前活动层切换到阻焊层。

3.用导线、矩形、或实心填充等绘制所需要的开窗形状，并移动到正确的位置。

4.此时已经完成了开窗操作。

为什么自动布线失败或提示无效PCB?

自动布线并不够好!建议手动布线!可以使用“布线环绕”功能代替，在画布右边属性面板设置布线拐角即可。

如果自动布线失败，你可以尝试以下操作：

确保PCB的网络名没有特殊字符，比如 ; ~ \ / [ ] = 等等，中横线 - 和下滑线 _ 是支持的字符。

确保边框已经完全闭合，没有边框重叠的现象。

确保没有DRC间距错误(短路现象)，比如两个不同网络的焊盘重叠，或者封装内相同位置有不同网络的焊盘。

确保没有元件在边框外部。

忽略GND网络，并铺铜和设置铺铜网络为GND。

使用小的线宽和间隙，但要确保线宽大于6mil，自动布线不要设置有3位小数的规则。

先将重要的网络进行手动布线。

添加更多的层。更多的层会使板子价格更高。

重新布局，让它们之间的空间加大。

排除有重叠的焊盘，实心填充等。

云端自动布线耗费服务器CPU资源，使用人数多时会容易失败，请耐心等待或者使用本地布线服务器。

其他的将详细故障信息告知我们，并将你的PCB文件导出立创EDA格式文件发给我们。