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Altair PollEx 2020是Altair公司推出的一款专业的PCB软件,软件集PCB设计查看、分析和验证等功能于一体,Altair PollEx 2020新版本增加了对ECAD连接的支持,能够读取所有常见的ECAD文件格式,适用于win8及以上系统,这次带来的是Altair PollEx 2020破解版,附带完整的安装破解教程,需要的朋友赶快下载吧!
1.在本站下载Altair PollEx 2020软件,解压之后得到安装文件和破解文件
2.首先我们双击hwPollEx2020_win64.exe文件,开始解压缩,如图
3.仔细阅读以下软件的许可协议,勾选【I accept...】,同意条款内容,单击【next】继续安装
4.选择Altair PollEx 2020安装位置,默认的为C盘,选择其他位置单击【choose】自定义
5.选择快捷方式名称和是否要创建桌面快捷方式
6.确认以下软件的安装信息,单击【done】开始安装
7.将破解补丁复制到软件的安装目录下,替换一下
默认路径:C:\Program Files\Altair\2020\PollEx2020
8.以上就是Altair PollEx 2020的安装破解全过程了,打开软件就可以免费使用了
1、PCB建模器
PollEx PCB Modeler通过直观,灵活的界面快速读取整个PCB设计数据,以探索设计细节。用户可以进行查询,测量,查找对象,查看拓扑,分析网络,比较PCB设计,并获得对所有标准ECAD封装和PCB布局格式的导入和导出支持。
2、统一零件编辑器
PollEx PCB统一零件编辑器(UPE)是统一的电子零件数据管理软件,允许用户创建和编辑零件数据(来自制造商,包括物理,逻辑,热,电,制造和测试);使用自动和手动生成向导生成零件数据(包括用于机械设计的3D封装几何);管理安装数据以进行安装分析和控制(来自特定设备);并且它支持许多EDA供应商格式和工具。
3、PCB求解器
由于直观且易于使用的求解器已完全集成到PollEx PCB Modeler和统一零件编辑器(UPE)中,PollEx PCB解算器可研究信号完整性(SI)和散热PCB问题。其中包括具有SPICE和IBIS模型支持的高效域SI求解器,可用于波传播延迟,反射,串扰,眼图,散射,导纳和阻抗矩阵计算。
4、PCB验证
通过在设计的早期阶段检测错误,缺陷和故障来减少时间和成本。PollEx PCB Verification包括最全面的基于规则的电气工程,制造和装配设计检查,并通过求解器分析功能进行了增强。电气和制造工程师使用它来检查组装过程中潜在的制造缺陷和组件碰撞。
5、逻辑
PollEx PCB Logic是原理图设计查看器,可从各种原理图设计工具中读取设计数据。它在各个设计表中显示了原理图对象,逻辑符号,网络连接和其他相关对象。通过组合对象,用户可以轻松地识别工作表中的位置和对象的属性。BOM文件也可以从原理图设计数据中提取。
6、ECAD连接
各种PollEx工具可读取所有常见的ECAD文件格式,包括:ODB ++,IPC 2581,Gerber,Altium,Cadence,CADVANE,EAGLE,Mentor Graphics,PowerPCB,Zuken,CAM350
1、节省ECAD许可证
通过改进生产相同产品的不同领域的工程师之间的沟通,可以最大程度地提高工作效率。 PollEx PCB Modeler通过共享原理图,PCB和Gerber文件来帮助提供更优质的产品,而无需昂贵的ECAD许可证。
2、在早期设计阶段检测设计错误
设计后发生的各种问题很难解决且成本很高。 PollEx PCB Verification通过在设计的早期阶段检测制造,组装以及电气缺陷和故障,可以节省大量成本。根据来自积累的客户专业知识的规则来验证设计,从而始终保持最高的设计质量
3、简便,快速,准确的分析
PollEx PCB解算器可以在设计的早期阶段解决电气和散热问题。
借助与组件库的轻松链接,基于内置材料库的电路板设置,并结合了2D和3D寄生模型提取分析,求解器可以提供快速而准确的结果。此外,PollEx DFE +通过将分析与验证相结合,提供了一种新的独特解决方案,使工程师能够将当前分析中产生的技术知识整合到下一个PCB设计中。
4、验证-DFM,DFE和DFA
检查DFM(500 +),DFE(300 +),DFA(50+)和DFE +(50+)的项目
DFM涵盖了板,组件,钻头,FPCB,封装,焊盘,图案,位置
DFE涵盖了高速信号,差分对,公共网络,电源,滤波器,组件和电路板的电气区域。
DFA涵盖了碰撞,引线,放置,组件和电路板的制造组装区域。
DFE +提供与求解器链接的验证,以进行信号完整性和热分析。
导出定制和格式化的Microsoft®Excel®验证结果报告。
5、分析-信号完整性,热
内置材料库,信号完整性:传输线分析– TML分析和轨迹优化
网络分析–波形分析,眼图分析和网络参数(RLCG)
串扰分析–网络拓扑分析,包括拓扑编辑功能
散热:组件的依赖于封装的内置热阻值
散热板轮廓,电路板顶部/底部和组件结点温度的3D有限元稳态分析结果
系统安全/ 22.6 MB
音频转换/ 9.5 MB
编程软件/ 9.7 MB
网络辅助/ 34.5 MB
商业贸易/ 18.4 MB
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