PollEx2021破解版是由Altair公司推出的一款功能强大的PCB设计软件，集PCB设计、查看、分析和验证等多种功能于一体，PollEx2021带来了新的功能，包括支持导出图稿成和物理层的图像、支持LPDDR4分析、将SI替换为HyperSpice Engine、增加阻抗图特征等，解决了多种问题，提高设计效率。本站提供PollEx2021破解版下载，百度网盘地址，附破解补丁和安装教程，可免费使用PollEx2021。

PollEx2021安装破解教程

1.解压下载的软件，包括安装主程序和破解文件

2.双击运行hwPollEx2021_win64.exe文件，出现软件的许可协议界面，勾选【I accept...】表示同意协议，单击【next】开始安装

3.选择PollEx2021安装文件夹，默认的C盘，单击【choose】修改

4.选择开始菜单名称和快捷方式后缀，是否创建桌面快捷方式

5.等待软件安装完成，单击【Done】完成安装向导

6.将破解补丁复制到软件的安装目录下，替换一下

7.这样破解完成，打开PollEx2021就是免费版了，可以免费使用所有的功能了

PollEx2021新功能

1、添加功能以导出图层图像

PollEx PCB支持导出图稿层和物理层的图像。支持的格式是* .JPG和* .BMP格式。可以从菜单文件–导出到– PollEx PCB中的图像使用该功能。

2、添加功能以支持LPDDR4分析

一种分析LPDDR4的功能，该功能已添加到PollEx SI的自动DDR总线分析功能中。 LPDDR4时序标准表已添加。

在现有的DDR技术中，作为时序数据和地址总线的测量参考的Vref电压用作固定值，但是LPDDR4中的Vref电压是通过训练过程在IC内部生成的。如果使用了使用分析结果提取Vref_DQ选项，则以JEDEC指定的方式搜索Vref值。对所有IC的数据/地址总线进行分析的结果是，获得了睁大眼睛的电压电平，而Vref值则由它们的中间值确定。如果使用了“使用用户定义的值”选项，则用户可以设置所需的Vref值。

3、将SI替换为HyperSpice Engine

PollEx SI的Spice引擎已从Polliwog Spice更改为HyperSPICE，因为仅在同一用户GUI内部更改了Spice引擎。但是，默认的Spice Control Parameter已更改。

4、添加阻抗图的特征

增加了在PollEx DFE +的阻抗检查项目的结果中显示阻抗图的功能。在结果表中单击“阻抗图”按钮后执行阻抗检查后，将显示“阻抗图”对话框。通过使用此菜单，用户可以轻松找到整个BUS整个路径中的阻抗失配区域。

5、添加串扰耦合表映射功能

增加了在PollEx DFE +的“串扰噪声”检查项目的结果中显示“后向串扰系数(kb)”耦合图的功能。在结果表中单击“耦合图”按钮后执行“串扰噪声”检查后，将显示“耦合图”对话框。通过使用此菜单，用户可以轻松找到整个BUS整个路径中串扰容易受到影响的区域。

软件特点

1、节省ECAD许可证

通过改进生产相同产品的不同领域的工程师之间的沟通，可以最大程度地提高工作效率。 PollEx PCB Modeler通过共享原理图，PCB和Gerber文件来帮助提供更优质的产品，而无需昂贵的ECAD许可证。

2、在早期设计阶段检测设计错误

设计后发生的各种问题很难解决且成本很高。 PollEx PCB Verification通过在设计的早期阶段检测制造，组装以及电气缺陷和故障，可以节省大量成本。根据来自积累的客户专业知识的规则来验证设计，从而始终保持最高的设计质量

3、简便，快速，准确的分析

PollEx PCB解算器可以在设计的早期阶段解决电气和散热问题。

借助与组件库的轻松链接，基于内置材料库的电路板设置，并结合了2D和3D寄生模型提取分析，求解器可以提供快速而准确的结果。此外，PollEx DFE +通过将分析与验证相结合，提供了一种新的独特解决方案，使工程师能够将当前分析中产生的技术知识整合到下一个PCB设计中。

4、验证-DFM，DFE和DFA

检查DFM(500 +)，DFE(300 +)，DFA(50+)和DFE +(50+)的项目

DFM涵盖了板，组件，钻头，FPCB，封装，焊盘，图案，位置

DFE涵盖了高速信号，差分对，公共网络，电源，滤波器，组件和电路板的电气区域。

DFA涵盖了碰撞，引线，放置，组件和电路板的制造组装区域。

DFE +提供与求解器链接的验证，以进行信号完整性和热分析。

导出定制和格式化的Microsoft®Excel®验证结果报告。

5、热分析-信号完整性

内置材料库，信号完整性：传输线分析– TML分析和轨迹优化

网络分析–波形分析，眼图分析和网络参数(RLCG)

串扰分析–网络拓扑分析，包括拓扑编辑功能

散热：组件的依赖于封装的内置热阻值

散热板轮廓，电路板顶部/底部和组件结点温度的3D有限元稳态分析结果