FloTHERM2021是由西门子官方推出的一款仿真建模分析软件，主要用于计算流体动力学来分析气流和热传递，FloTHERM2021新版本带来了全新的功能，包括EDA bridge模块加入FLOSCRIPT功能、MCAD Bridge支持文件格式更新和使用者介面更新(后处理介面)，小编带来的是FloTHERM2021破解版，附有破解补丁和安装教程。

FloTHERM2021安装破解教程

1.解压下载的软件，得到安装程序和破解补丁

2.加载ISO文件，使用虚拟光驱或者直接右键解压，得到安装文件，双击setup.exe，进入FloTHERM2021安装向导界面，单击【next】

3.选择要安装的产品，默认即可

4.选择软件使用的单位SI或US，根据需要选择

5.选择软件的安装路径，默认的是C盘，可以单击【choose】更换文件夹，然后单击【install】开始安装FloTHERM2021

6.接下来开始安装，如图，正在安装中，我们耐心等待下

7.安装完成，不要启动软件，将破解补丁 ProgramData文件夹和Mentor_License_Server_11.16_x64文件夹复制到C盘中，并且覆盖

8.以管理员身份“ Mentor_License_Server_11.16_x64 \ server_install.bat”运行 ，后等待新服务安装并启动

9.复制flosuite_v2021.1文件夹到如下的路径：C:\Program Files\MentorMA\flosuite_v2021.1，替换一下

10.接下来运行mentor_server_licensing.reg文件，将注册信息添加到Windows注册表中

11.我们重启电脑，打开FloTHERM2021就是免费版了

FloTHERM2021新功能

1、EDA bridge加入FloSCRIPT功能

• FloSCRIPT简介

• FloSCRIPT可以让flotherm自动化完成各项任务指令(v10.0版本加入此功能)

• 在2021.1版更新后，FloSCRIPT可以应用于EDA bridge中帮助使用者自动化完成各项任务指令

FloSCRIPT在EDA bridge可完成任务指令

• 储存、读取、转换文件

• 导入ODB、CSV layout、FLOEDA

• 筛选或建立各种元件(包括component、heat sink、mother board、 daughter board等等)

• 编辑元件的各项性能参数

FloSCRIPT 执行指令

• 建立元件U1

• 更改其发热功率为5W

• 更改其材质为Typical PLCC

• 更改其模型为2 Resistor model

2、MCAD Bridge支持文件格式更新

• CATIA V4.1.9 to V4.2.4

• CATIA V5R8 to V5-6R2020

• IGES up to 5.3

• ACIS R1 to 2020 1.0

• Pro/E 16 to CREO 7.0

• SolidWorks 98 to 2020

• STEP AP203, AP214, AP242 (Geometry Only)

3、使用者介面更新(后处理介面)

• 在后处理模式显示物件时，可以不用展开整个assembly就能显示assembly 中的所有物件(如下图红框内，勾选”display geometry without expanding tree”)

软件特点

1、加速热设计工作流程

与流行的 MCAD 和 EDA 工具集成。其 XML 导入功能简化了模型的构建和求解以及自动后处理结果。

FloTHERM 的自动顺序优化和 DoE 功能减少了达到优化设计所需的时间，使其能够深入嵌入到设计流程中。

2、强大的网格划分和快速求解器

让工程师专注于设计，在工程时间范围内提供最准确的结果。它的 SmartParts 和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供了最快的求解时间。FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域不同部分之间的整体匹配、嵌套、非共形网格接口。

3、可用性和智能热模型

软件中的集成模型检查让

用户可以查看哪些对象附加了材料、附加到每个对象的功率以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。代表来自大量供应商的 IC 到全机架电子产品，简化模型创建以最大限度地减少求解时间并最大限度地提高求解精度。

4、从组件到系统的热表征和分析将

与 T3Ster 瞬态热表征相结合，用于真实世界电子产品的热模拟。由于组件的可靠性会因热问题而呈指数级下降，因此使用 T3Ster 可以让制造商设计具有卓越热性能的芯片、IC 和 PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。

适用范围

1、航空航天与国防

热管理是维持航空电子系统可靠性和增加技术进步的关键因素,需要最先进的热仿真工具。

FloTHERM提供电子冷却功能和EDA接口,以优化高可靠性产品开发的工作流程和准确性:

EDA数据利用率高,准确性高

PCB走线表示

模具到机架尺寸比例分辨率

2、汽车

FloTHERM为汽车电子提供最先进的仿真技术,其中小型化的增加使热管理变得至关重要,但难以实现。使用FloTHERM,汽车工程师可以解决从最小的芯片到最大的外壳的任务:

实时网格划分

详细的模具到机箱尺寸比例分辨率

快速,高精度的解决方案

广泛的电子冷却功能

3、芯片级设计任务

随着元件的缩小,较薄的芯片会导致更大的芯片间温度变化,因此结温不再被视为单一值。由管芯堆叠产生的管芯内效应使得热点温度和位置取决于管芯上的功率分布,并且是使用轮廓的函数。具有有源电源管理的最具挑战性的产品设计需要详细的封装热模型和芯片功率映射。在半导体行业,3D-IC正在迫使IC设计流程变得具有温度感知能力。

4、组件级设计任务

准确的元件温度预测是确保元件在安全范围内运行所必需的。在整个设计流程中,元件的表示必须演变预测板与空气或附加散热器之间的热通量,外壳温度和结温,以及极端情况下芯片本身的温度变化。供应商必须为其客户提供支持其设计需求的热模型。

5、PCB级设计任务

PCB冷却很大程度上取决于当地的气流分布,当空气通过电路板上的元件时,气流分布会中断,导致电路板上的分布不均匀,再循环和热点,并且加热散热器会加剧这种情况。元件放置和电路板本身的设计强烈影响元件冷却。通过仔细关注靠近元件的铜含量和布局,以及通过在元件下方使用散热孔,可以增强散热效果。

6、机箱级设计任务

电子冷却是一项挑战,从系统级开始,特别是对于风冷电子设备。通过系统的空气流冷却电子设备,但被电子设备和其他内部几何形状破坏。外壳或电子设备的变化会改变空气流速和分布,从而改变冷却,使得加热散热片成为设计后的危险因素。正确选择风扇和通风口的尺寸和定位以及散热器尺寸和优化是系统级设计任务。

7、房间级设计任务

在数据中心,冷却系统的设计对数据中心是否能够实现其设计能力并且不受冷却问题的限制具有很大影响。冷却系统的选择极大地影响了机架之间的运行成本和热交互。这种热交互使得部署,移动或刷新资产成为当今关键任务设施的不可接受的业务风险。

FloTHERM2021百度网盘下载地址：

链接：https://pan.baidu.com/s/1GNWM6tc6OcNAUtMvyl1KOg

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